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黑胶型号 > CQ18P-B2 型电子产品专用黑胶

    CQ18P-B2 型电子产品专用黑胶

    CQ18P-B2型电子产品专用黑胶 CQ18P-B2 Potting Compound for Magnetic Product 技 术 指 标 (Specifications)
     
    1.软化点(℃) >128 ASTM D36-86
    2.灌封温度(℃) 175-185  
    3.热导率(*BTU-Inch/DegF/Sq.ft/hr.) >3.5 ASTM D6
    4.收缩率(%, at 125℃-25℃) <4.0  
    5.针入度(mm, at 25℃/100g/5 sec) 1.4-2.0 ASTM D5
    6.介电强度 (KV) >23  
    7.闪点 (℃) >280 ASTM D92
    8.比重 1.5-1.6 ASTM D176
    9.有毒物质   None