CQ18P-A1 型电子产品专用黑胶 CQ18P-A1 Potting Compound for Electronic Product 技 术 指 标 (Specifications)
1.软化点(℃) | >123 ASTM D36-86 | ASTM D36-86 |
2.灌封温度(℃) | 143-153 | |
热导率(*BTU-Inch/DegF/Sq.ft/hr.) | >3.0 ASTM D6 | ASTM D6 |
收缩率(%, at 125℃-25℃) | <4.0 | |
针入度(mm, at 25℃/100g/5 sec) | 1.4-2.0 ASTM D5 | ASTM D5 |
介电强度 (KV) | >23 | |
闪点 (℃) | >280 ASTM D92 | ASTM D92 |
比重 | 1.4-1.6 | ASTM D36-86 |
有毒物质 | None |